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趋势:芯片市场已经发生结构性转变

  美光( MU-US )执行长Sanjay Mehrotra10月10日于Insight 2018接受采访表示,他认为现在的市场结构已改变,记忆体芯片需求来自许多不同的设备,需求不再局限于个人电脑市场,投资者却仍认为,芯片需求是跟随着笔电和伺服器周期变化。
 
  Mehrotra指出,科技公司正在投入更多的资本支出,加速发展数据中心、自动驾驶和互联网设备,这些领域皆将使记忆体芯片的需求攀升。他表示,以需求来源来说,当今的产业基本面已出现变化,记忆体为终端市场带来的价值亦有所改变。
 
  可以预计得到,未来的芯片竞争必将从拼价格逐步走到拼服务、拼技术。“你的速度必须得快,研发必须得跟得上,要能够为客户提供更稳定、更具创新功能的产品,比如提高芯片的运算处理能力,改善芯片的功耗等等。”
 
  从市场角度而言,目前人工智能芯片的需求可归纳为三个类别:
 
  首先是面向各大人工智能企业及实验室研发阶段的训练环节市场;
 
  其次是数据中心推断(inference on cloud),无论是亚马逊 Alexa 还是出门问问等主流人工智能应用,均需要通过云端提供服务,即推断环节放在云端而非用户设备上;
 
  第三种是面向智能手机、智能安防摄像头、机器人/无人机、自动驾驶、VR 等设备的设备端推断(inference on device)市场,设备端推断市场需要高度定制化、低功耗的人工智能芯片产品。
 
  在AI这一巨大风口之下,老将新兵均蜂拥入场,以分享这一新兴生态圈红利,同时也将变数再次放大。
 
  除新兴的地平线、寒武纪、深鉴、比特大陆等这些厂商之外,我们看到,一方面,诸多老牌芯片企业正在积极拥抱AI,成为AI芯片产业中的重要力量,诸如中星微、北京君正、中天微、杭州国芯等传统SoC处理器芯片或者多媒体芯片企业就是其中的代表。另一方面,切入AI芯片领域的算法和系统公司逐渐增多,比如商汤、海康、大华、依图、华为等,他们积极地通过自主研发与并购投资的方式加大对AI芯片的投入。
 
  相比那些活跃的初创AI芯片新生力量,老牌企业具有更加完备的前后端设计、产品、验证和测试团队,具备打造一颗完整SoC芯片产品的工程化经验。老牌芯片企业的入场竞争,和新生力量在人才、产品层面的角力,是未来AI产业值得关注的一大看点。而系统公司离场景最近,对场景真实需求的深刻了解,强大的软硬件一体化产品能力、市场营销渠道能力以及充足的资本储备等,将使得它们在处理和众多AI芯片初创企业的关系上始终处在一个更加主导的地位,更增加了产业格局的不确定性。
 
  AI芯片的技术壁垒并不低,但只要行业集中度高,赢家就会选择通吃。比如做手机的厂商,出货量到了一个阀值,都有动力自己做芯片,如苹果、三星、华为还有小米等都选择了自己开发手机芯片。这对于高通、联发科、展讯等手机芯片供应商来说也是一大冲击。而这在AI领域也将上演同样的故事。

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